Warta

Endapan bubuk bodas dina kantong bungkusan dahareun kusabab agén dieunakeun (amida asam oleat, amida asam erucic) anu dianggo ku produsén pilem sorangan endapan, sareng mékanisme agén dieunakeun amida tradisional nyaéta yén bahan aktif migrasi ka permukaan. pilem, ngabentuk lapisan lubricating molekular tunggal jeung ngurangan koefisien gesekan tina beungeut pilem. Sanajan kitu, alatan beurat molekul leutik agén dieunakeun amida, éta gampang endapanana atawa bubuk, jadi bubuk gampang tetep dina roller komposit salila prosés compounding pilem, sarta bubuk dina roller karét bakal taat ka salila ngolah pilem, hasilna bubuk bodas atra dina produk ahir.

Pikeun ngabéréskeun masalah présipitasi gampang agén slip amida tradisional, SILIKE parantos ngembangkeun produk ko-polisiloksana anu dirobih anu ngandung gugus fungsi organik aktif -SILIMER runtuyan non-Blooming agén slippikeun pilem plastik. Prinsip kerja produk ieu nyaéta gugus fungsi aktif dina ranté karbon panjang tiasa ngabentuk beungkeut fisik atanapi kimia sareng résin dasar, janten jangkar pikeun ngahontal migrasi gampang tanpa présipitasi. Bagéan ranté polysiloxane dina beungeut cai nyadiakeun éfék slip. Kelas anu disarankeun:SILIMER5064, SILIMER5064MB1,SILIMER5064MB2, SILIMER5065HB…

1.Mangpaat kalawanSILIMER Series Non-Présipitasi Slip Agen Masterbatch

• Ngirimkeun kinerja slip anu langgeng dina waktos sareng dina kaayaan suhu luhur
• Masihan stabil, koefisien gesekan low, alus anti blocking, sarta smoothness permukaan hadé tina produk tungtung.
• Teu mangaruhan percetakan, sealing panas, komposit, transparansi, atawa halimun
• Ngaleungitkeun masalah bubuk, aman sareng henteu bau
• Loba dipaké dina pilem BOPP / CPP / PE / PP ……

2.Sababaraha data tés kinerja relevan

• Éféktif ngurangan koefisien gesekan, teu mangaruhanhalimunjeung transmitansi

Rumus substrat simulasi: 70% LLDPE, 20% LDPE, 10% metallocene PE

Ditémbongkeun saperti dina Gambar 1, koefisien gesekan film sanggeus nambahkeun 2%SILIMER 5064MB1jeung 2%SILIMER 5064MB2diréduksi sacara signifikan dibandingkeun sareng PE komposit. Leuwih ti éta, sarta ditémbongkeun saperti dina Gambar 2, tambahan tinaSILIMER 5064MB1jeungSILIMER 5064MB2henteu mangaruhan halimun sareng transmisi pilem.

• Koéfisién gesekan stabil

Kaayaan curing: suhu 45 ℃, kalembaban 85%, waktos 12h, 4 kali

Ditémbongkeun saperti dina Gbr. 3 jeung Gbr. 4, éta bisa ditempo yén koefisien gesekan pilem sanggeus nambahkeun 2%SILIMER 5064MB1jeung 4%SILIMER 5064MB1tetep dina nilai rélatif stabil sanggeus sababaraha curing.

• Beungeut pilem henteu endapan sareng henteu mangaruhan kualitas alat sareng produk ahir

Ditémbongkeun saperti dina gambar di handap ieu, make lawon hideung ngusap beungeut film jeung amida jeungproduk SILIMER. Ieu bisa ditempo yén dibandingkeun jeung pamakéan aditif amida, runtuyan SILIMER teu endapanana adn euweuh bubuk precipitating.

• Ngarengsekeun masalah bubuk bodas dina roller komposit jeung kantong produk ahir

Ditémbongkeun saperti dina gambar di handap ieu, sanggeus roller komposit ngaliwatan 6000 méter pilem kalawan amida asam erucic, aya akumulasi atra bubuk bodas, sarta aya ogé bubuk bodas atra dina kantong produk ahir; Sanajan kitu, dipaké kalawanruntuyan SILIMERurang tiasa ningali nalika gilinding komposit diliwatan 21000 méter, sarta kantong produk ahir éta beresih jeung seger.

3. KakuatanSILIKSILIMERruntuyannon-migrasi Permanén slipAditif Pikeun bungkusan fléksibel. 

Transformasi Kaamanan Bungkusan Dahareun anjeun! Bosen Curah Hujan Bubuk Bodas dina Kantong Bungkusan Komposit anjeun atanapi pilem sanés? Siap pikeun Robah?runtuyan SILIKE SILIMERnon-Migrasi permanén dieunakeun Aditif Pikeun bungkusan fléksibel,agén slip non-Blooming, Non-présipitasi dieunakeun agén masterbatch pikeun pilem plastik, ngaleungitkeun masalah bubuk, mastikeun pangalaman bungkusan anu sampurna sareng bersih. Hubungi kami ayeuna! Hayu urang ngarobih pangalaman bungkusan anjeun babarengan!

Kami di dieu pikeun nyiptakeun solusi anu didamel khusus pikeun anjeun!SILIKE SILIMER runtuyan non-présipitasi slip agén masterbatchcocog dina sagala rupa aplikasi palastik, teu dugi ka pilem bungkusan (BOPP, CPP, BOPET, Eva, pilem TPU, LDPE, sarta film LLDPE.) dipikahayang.